本文作者：阿離
本文來源：5G通信（ID：tongxin5g）
審閱：5G哥（5g@mscbsc.com）
近幾年來，無論是國內的互聯網巨頭百度、阿里巴巴，還是OPPO、小米等手機廠商都紛紛開始涉足芯片設計領域了。
實際上造芯片並非易事，多少企業在跨界造芯的道路上折戟沉沙，為何這些企業還要紛紛進入芯片領域？
全球極度缺“芯”
近段時間以來芯片短缺愈演愈烈，美國金融機構海納國際集團 (Susquehanna Financial group)的數據顯示，今年2月，芯片平均交貨時間(即從下達訂單到實際交貨)已擴大至15個星期，為2017年開始數據收集以來最久紀錄。作為芯片供應鏈的參與者、芯片行業晴雨表，博通公司的芯片交貨時間現已從12.2周延長至22.2週。
甚至缺“芯”浪潮的已經從手機通信行業波及到汽車和物聯網領域了。
開年以來大眾、福特、日產、豐田、蔚來，汽車巨頭們紛紛因為缺少芯片而減產或者停產。
以蔚來為例，3月29日開始，蔚來在合肥的江淮工廠連續停產5天。根據蔚來的估算，停產將影響3月份產量，預計第一季度交付的2-2.05萬輛汽車，將僅有1.95萬輛。參照蔚來2020年4.4萬輛的交付量，本次停產預計減產600輛汽車，佔比去年產量的1.3%。
隨著5G網絡的不斷普及物聯網芯片也是相當緊缺。
首先我們要知道物聯網芯片並非單一產品，物聯網領域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯網。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，並且這些領域的物聯網芯片需求規模巨大，目前物聯網芯片行業處於供不應求的狀態。
以華為海思安防視頻監控的芯片(IPC SoC芯片)為例，受限於美國的製裁去年就有媒體報導，海思IPC芯片出現供貨緊張情況，部分分銷商/代理商開始囤貨，甚至有炒貨現象。
高端芯片被美國“卡脖子”
在全球芯片緊缺的同時，我國高端芯片也慘遭美國“卡脖子”。
近幾年，中國強勢崛起，然而，這些成就也引發了美國的擔憂，於是美國開始對中國進行多方制裁。在5G領域難以超越中國，美國開始在技術層面對中國拉起高科技封鎖網，旨在半導體、人工智能等多個領域始終領先於中國。
華為則成為了被重點打壓的企業之一。一開始華為只是從美國購買芯片受到限制。然而，在隨後的一年多時間裡，美國的製裁不斷升級。現在，只要用了美國技術的公司，不管在不在美國，都不能為華為及在名單上的關聯公司提供芯片、部件和設備，這一系列的製裁直接切斷了華為業務的芯片供應。
國內另一芯片製造企業中芯國際也遭到美國的製裁，早前，美國政府就開始聯合其他國家對中國芯片行業進行製裁，目標在於堵死中國的芯片研發道路。美國先是與全球最大的光刻機提供商荷蘭ASML合作，阻止其向我國的中芯國際提供光刻機。突然失去ASML的光刻機支持，毫無疑問這對我國的芯片研髮帶來了巨大的打擊。
解困、機遇，巨頭紛紛入局
美國對中國芯片領域的打壓，讓中國企業意識到實現芯片自給自足的重要。目前阿里、百度、騰訊、小米、OPPO等企業都已入局芯片領域。
對於這些企業來說在全球半導體行業動盪不安和自身需求的情況下研發 AI 芯片也符合發展的需求。這樣一來不僅可以減少外界環境帶來的不確定性，而且自己還可以掌握更多的主動權。
與此同時也是此時進入芯片領域也是一次機遇。
我們知道5G的本質，它就是異構的通信網絡。但不一樣的是，5G既能給手機用，也能給汽車、燈泡、智能家居用，所以5G是一個異構的網絡，5G網絡的背後就能支撐住下一波ToT，將汽車喚醒、家電喚醒，將城市的各種路燈喚醒、監控攝像頭喚醒，而喚醒是用網絡和芯片去喚醒的。
這也就意味著物聯網的市場越大芯片行業的市場就越大。
2020年GSMA移動經濟發展報告預測，2019-2025年復合增長率為9%左右，2020年中國物聯網行業規模目標1.6萬億元，按照目前物聯網行業的發展態勢，十三五規劃的目標有望超預期完成;預計到2025年，中國物聯網行業規模將超過2.7萬億元。
市場研究和諮詢公司Emergen research發布的報告也顯示，2020年，全球物聯網芯片市場規模達到113.7億美元，預計到2028年將達到347.4億美元。
隨著5G網絡覆蓋率快速提升，為物聯網設備提供快速高效的連接。蓬勃發展的物聯網領域以及支持它的芯片製造商，將通過5G技術獲得更大的市場規模。
國產“芯”之痛
芯片要經過IC設計、製造、封測等幾個步驟，方能被應用在電子產品上。但目前大多國產“芯”在這幾個環節上似乎都出現了問題。
IC設計方面，我國半導體企業的芯片設計能力雖強，但卻沒有自己的芯片設計架構和EDA軟件。這兩個軟件一個掌握在英企ARM的手裡，一個掌握在美企的手中，華為海思芯片設計能力在國內堪稱世界頂尖，然而，它所使用的架構由ARM提供，EDA軟件來自於三家美企。一旦使用的架構斷供，芯片設計環節就會出現問題。
同時在芯片製造過程中也需要眾多的半導體設備，比如光刻機、刻蝕機、離子注入機等等。目前除了刻蝕機國內達到了5nm的水平，其它的很多設備連28nm的水平都達不到，特別是光刻機更是成為了芯片發展的主要牽制。
長期以來光刻機的市場都被國外大公司所壟斷，根據一份數據顯示，尼康、佳能和ASML三家公司就佔據了全球光刻機90%以上的市場份額，而在高端光刻機領域，EUV光刻機更是只有ASML一家才能提供。一直以來荷蘭出於保護主義都不售賣ASML的光刻機給我國。前不久荷同意我國以12億美元的價格從全球光刻機巨頭ASML採購14nm光刻機。
但是這次採購遠遠不能拯救我國的芯片行業，先不說14nm已經遠遠落後於10nm、7nm甚至是3nm，如果不能實現光刻機自主，在未來的某一天又被斷供這對於國內的芯片行業絕對是滅頂之災。
中國芯要真正崛起，不再受制於人，光靠IC設計這一環達到領先水平不行，還要製造水平達到領先水平，甚至整個產業鏈都得達到領先水平。
